Traceerbare machine vision-systemen voor digitale industriële toepassingen (DI-Vision)
Projecten
Traceerbare machine vision-systemen voor digitale industriële toepassingen (DI-Vision)
MVS’en zijn van cruciaal belang voor veel hoogwaardige industrieën, waarin Europa wereldwijd concurrerend is, en voor de EU-doelstellingen op het gebied van digitale transformatie en van energietransitie. Daarom is verdere ontwikkeling nodig om:
- De herleidbaarheid van bestaande en toekomstige MVS’en in combinatie met andere meetapparatuur te bereiken;
- Digital twins van MVS’en te ontwikkelen op basis van data en fysische aangedreven modellen;
- Robuuste matching- en analysealgoritmen te implementeren voor grote hoeveelheden opgeslagen ruwe data.
De ontwikkelde methodes in combinatie met onzekerheidsevaluatie zullen worden toegepast op industriële voorbeelden waarbij macro- en microstandaarden zorgen voor hogere nauwkeurigheid, productiviteit en meer flexibiliteit, evenals verbeterde veiligheid en kostenreductie.
Onze rol
VSL richt zich op twee type machine vision oplossingen voor respectievelijk (1) uitbreiding met optische hoge-resolutie camera op de 3D-CMM en (2) de optische camera op een HF-waferprobingstation te gebruiken voor advanced control en contact detectie.
De optische camera op de 3D-CMM zal ontwikkeld worden voor kalibraties van 2D-gridplates en optische referentiestandaarden voor microscopen. VSL richt zich op het ontwikkelen van de algoritmes voor beeldverwerking, borgen van de herleidbaarheid en opstellen van onzekerheidsbudgetten. Hierbij is ondersteuning van het vakgebied Data Science en Modelling. Tevens worden nieuwe methodes ontwikkeld die als basis kunnen dienen voor aanpassingen van bestaande standaarden voor vision systemen op coördinatenmeetsystemen.
De machine vision voor HF-waferprobing zal worden ontwikkeld voor het geautomatiseerde controleren en bepalen van de kwaliteit van het elektrische contact aan de hand van de achtergelaten afdruk. Het VSL probing systeem wordt gebruikt om een dataset van bovenaanzichtbeelden te verzamelen van probe-substraatcontactafdrukken. Hierbij worden Ground Signal Ground (GSG) probes, met pitch afstand van 150 µm, 100 µm, en 50 µm, gebruikt in combinatie met goud en aluminum substraten. Deze substraten worden vervolgens aangeleverend voor karakterisatie van de probevoetafdruk door een externe partner, in combinatie waarmee de dataset van bovenaanzichtbeelden wordt ingezet om algoritmes te ontwikkelen.
Startdatum: 1 september 2024
Einddatum: 31 augustus 2027
Meer informatie over het onderzoek is te vinden op de website https://projects.lne.eu/jrp-di-vision/
“Het project ontvangt financiering van het European Partnership on Metrology, gecofinancierd door het Horizon Europe Research and Innovation Programme van de Europese Unie en door de deelnemende staten. “
Heeft u vragen?
Onze experts staan voor u klaar.
Walter Knulst
Principal Scientist Length & Optics
Projecten
Onze expertise in de praktijk
Bekijk onze andere projecten.